近日，浙江晶盛机电股份有限公司成功研发新型WGP12T减薄抛光设备，实现稳定加工12英寸30微米超薄晶圆。这标志着晶盛机电在半导体设备制造领域迈出重要一步，为中国半导体产业的技术提升和自主可控提供了强有力支撑。

硅半导体集成电路制作所用的硅晶片超薄晶圆因其高集成度、低功耗和优异性能，成为当前半导体产业发展的关键材料之一。“随着半导体工艺进入2.5D/3D时代，要求晶圆的厚度低至50微米甚至30微米以下，以提升芯片的器件性能、散热能力和封装密度，这也对设备精度、工艺控制等方面提出了极高的要求。”晶盛机电相关负责人介绍，此次超薄晶圆加工技术的突破，将为我国半导体行业提供更先进、更高效的晶圆加工解决方案。

据悉，晶盛机电此次研发的WGP12T设备进行了多项技术优化和工艺改进，成功使晶圆在设备上能稳定减薄至30微米以下，并确保晶圆表面平整度和粗糙度的高标准，还成功解决了超薄晶圆减薄加工过程中出现的变形、裂纹、污染等难题，真正实现了30微米超薄晶圆的高效、稳定加工技术。“目前封装最薄的量产工艺就在30微米左右。”该负责人介绍，此前达到该工艺水平的设备大多依赖进口。

创立于2006年的晶盛机电，一直围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料的国产替代，研发出一系列半导体装备的国产化关键设备，如今已成长为国内领先的先进材料、先进装备高新技术企业。