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穿上“外套”,芯片瞬间降温

“实利合”专注散热片研发12年,打破国外企业在该行业的长期垄断

2021-01-17 14:35

来源:绍兴网-绍兴晚报

本网讯 昨天,位于诸暨的浙江实利合新材料科技有限公司总经理张杰,向记者展示了一款芯片散热片。张杰说,别小看这个装置,当芯片穿上这件“外套”,能在1分钟内,让接触的物体降温3℃,这是企业花费12年时间研制出来的新产品,打破了国外企业在该行业的长期垄断。

去年10月份,“实利合”年产1000万件芯片散热片项目正式投产,产品一直供不应求。该项目主要为国内外新能源汽车、智能手机、5G通讯等电子产品做配套,可实现年产值3亿元以上。

近年来,芯片话题一直被广泛关注。张杰介绍,当前芯片散热片主要被国外企业垄断。所幸的是,早在12年前,“实利合”就把握趋势,启动了芯片散热片的研发。当时企业招募了4名博士,组成了研发团队,然而研发进度十分缓慢,光是摸清楚材料的规律和分布,就花费了3年时间。好在企业持之以恒,坚持攻关,终于取得了成功,现在,国内芯片产业迎来难得的发展机遇,企业发展空间很大。

在企业产品检测车间,记者看到几名工人正忙着为手机散热片产品做质量检测。“我们之前刚刚有一批产品发往成都,大概8万片。投产3个多月来,日均发货量在5万片左右,还是满足不了市场需求。”公司市场部负责人余红萍说。

张杰告诉记者,电子产品内部芯片散热片,其实是一种特殊的热沉材料。芯片外面套上散热材料,等于给芯片穿了一件衣服,它的主要特点是,热导率高,热膨胀系数低,其温度不随传递到它的热能的大小变化而变化,因此能起到很稳定的散热作用,并且不会对芯片带来任何“副作用”。余红萍告诉记者,最近做的一款热沉材料可放在5G基站上,用于大功率芯片散热,把这款材料放置在50℃的物体上,1分钟能让接触的物体降温3℃左右,而材料成本是日本同类产品的三分之一。

“整个行业里面,将材料研发、生产、精密加工、电镀集于一体的企业,在国内唯独我们一家。”张杰说,目前,该公司已开发出11个系列品类的热沉材料,已成为华为、三星、比亚迪等企业的产品配套商。

目前国内市场对热沉材料的年市场需求在30亿元左右,“实利合”的相关项目正式运营后可以占到市场份额的10%左右。“未来我们的发展空间还是很大的,将争取在8年之内做到行业第一。”张杰说,企业还计划打造一个热沉材料的研发基地,研发出更多类型的新材料。

作者:记者 张学敏编辑:沈洁

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