近日，记者从芯联集成电路制造股份有限公司了解到，公司在新能源汽车领域持续高速发展，其中碳化硅（SiC）MOSFET累计装车量已超过100万台，车规功率模块装车量更突破200万台。截至目前，芯联集成碳化硅功率模块装机量已位居全国第三，新能源汽车主驱功率模块装机量位列全国第四。“公司的汽车功率模块、激光雷达等产品需求旺盛，供不应求。”公司董事长、总经理赵奇表示。

根据中国汽车工业协会数据，新能源汽车销量从2021年的352.1万辆到2024年的1286.6万辆，年均复合增长率达38.2%。相应的，2020年到2023年短短三年内，中国汽车芯片供应商暴增到300多家。而早在2018年成立之初，芯联集成就前瞻性地选择新能源汽车相关产品为主要发展方向，如今已发展成为国内头部新能源半导体科技企业，被誉为汽车电子的“宁德时代”。

提前布局之下，芯联集成业绩实现稳健增长。公司2025年第三季度单季实现营收19.27亿元，同比增长15.52%；前三季度累计营收达54.22亿元，同比增长19.23%。更值得关注的是，公司盈利能力持续改善，毛利率提升至约4%，较去年同期增长4.4个百分点，并已连续五个季度保持正毛利增长。

碳化硅功率器件是新能源汽车电驱系统的核心部件，对提升车辆续航里程、缩短充电时间起关键作用。芯联集成自主研发的碳化硅技术达到全球领先水平。2023年，芯联集成的芯片搭载至小鹏汽车旗舰车型，得到市场高度认可；2024年，芯联集成与理想汽车正式签署战略合作框架协议；前不久，公司与国内主流车企加深合作，与小鹏汽车合作的国内首个混合碳化硅产品也已实现量产，同时全新碳化硅产品向理想汽车开启量产交付。

通过积极推动从单一器件制造向平台化、系统级解决方案升级，芯联集成的汽车业务逐渐扩展，开始为动力域、底盘域等关键领域提供一站式芯片系统代工服务。目前，公司已布局约70%的汽车芯片平台，今年上半年，公司已成功导入的15家客户覆盖了多个产业头部企业，进一步巩固在产业链中的核心地位。此外，当前智能驾驶掀起产业热潮，汽车激光雷达能满足辅助驾驶、智能识别、智能座舱等多个应用场景，在相关的车载VCSEL芯片领域，芯联集成今年前三季度占据国内市场份额超40%。

赵奇表示，以十年磨一剑的定力，芯联集成在新能源与智能化赛道已逐步构建起“技术-产能-生态”三重壁垒，今年全年营收将达到80亿元至83亿元，同比增长23%~28%，2026年收入预计将超100亿元。

除新能源汽车领域的亮眼表现外，芯联集成在工控、AI等赛道也展现出强劲发展势头。今年前三季度，公司工控领域营收增长超过26%，模组封装业务同比增速超过180%。

（内容来源：绍兴日报）