昨日，浙江知泰半导体科技有限公司车间内，第一款自主研发上市的产品——清润模胶条正在高速生产。清润模胶条是芯片封装工艺中的关键耗材，用于清洗、润滑芯片封装模具，之前靠进口，如今已成功实现国产替代。

半导体产业链国产化，每一步都至关重要。其中，用于芯片封装环节的封装材料，对国外的依存度目前仍保持较高水平，需要诸多“从0到1”突破。“我们主攻先进封装核心材料，目的在于打破美、日等国的技术垄断，实现部分尖端材料自主可控。”知泰半导体相关负责人说。

清润模胶条的生产难点在于，既要高效、便捷完成模具表面清洁，不能造成二次污染，又要在模具表面构筑离型薄膜，从而提高芯片封装良率和生产效率。为了找到最优配方，知泰半导体研发团队从原材料到设备、工艺，不断调整改进，去年以来尝试了9000多个配方，最后获得成功。

环氧灌封胶、底部填充胶、导热界面材料等，是芯片封装过程中需要用到的科技含量更高的材料。知泰半导体同步开展攻关，也相继取得突破。目前，样品已成功走出实验室，正在进行客户验证测试。

知泰半导体去年2月落户柯桥经开区（金柯桥科技城），研发团队成员均为研究生以上学历，年轻而有朝气。公司成立仅16个月，就已实现多项“从0到1”的突破。其中，清润模胶条的销售形势一片大好，销售额快速增长。“半导体技术更新换代快速，竞争激烈，我们必须与时间赛跑。”团队负责人、深耕半导体材料10余年的刘成杰博士语速很快，几分钟就阐明了他们的研发方向和市场价值。

创新突破的背后，离不开大量资金投入。今年4月，知泰半导体完成了数千万元的A轮融资，并于当月通过柯桥区“人才+基金”模式认定，获得了柯桥区政府1000万元及最高1600万元后续扶持的政策资助。“政府的支持给了我们很大助力，从申请受理到完成人才团队认定只用了4天。”公司负责人说。

这两天，知泰半导体千级洁净车间完成建设并投入使用。接下来，将加快推进环氧灌封胶、底部填充胶、导热界面材料等样品的验证工作，为投产做好准备。

（内容来源：绍兴日报）