本报讯 近日，芯联集成电路制造股份有限公司发布2024年全年及2025年第一季度业绩公告。公告显示，公司去年全年实现营收65.09亿，其中主营收入62.76亿元，同比增长27.8%，归母净利润大幅减亏超50%，毛利率首次转正达1.03%，息税折旧摊销前利润同比增长131.86%。今年第一季度，公司延续高速增长势头，单季度实现营业收入17.34亿，同比增长28.14%；归母净利润同比减亏24.71%。

据介绍，芯联集成紧抓新能源汽车、消费电子、风光储等市场机遇，历经七年发展，如今已成为国内最大的车规级IGBT生产基地之一，在碳化硅器件出货量上稳居市场前列，并成功跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十。去年，公司承担7项国家重大科技专项，研发投入超18亿元，同比增加超20%，已累计申请各类专利超1000件。今年一季度，公司研发投入为4.58亿元，占营业收入的比例为26.43%。

通过不断的技术创新和产品优化，今年一季度，芯联集成晶圆代工及模组封装收入均实现快速增长，其中车规功率模块收入同比增长超100%。“新能源业务已成为公司在发展中穿越周期的‘压舱石’。”公司相关负责人介绍，目前，公司可为整车提供约70%的汽车芯片数量。其中，车规级高功率IGBT/SiC MOSFET（碳化硅器件）封装技术达国际领先水平，2024年实现收入同比增长106%。公司模拟IC业务收入2024年同比增长超8倍，远超此前预期，构建起第三增长曲线。此外，公司在风光储和超高压市场也多处开花，推出家电产品全套解决方案，布局高端消费领域。

“对于芯片产业而言，战略是关乎生死存亡与长远发展的关键。”业内人士认为，人工智能产业爆发的确定性机遇，给芯联集成带来了源源不断的增长空间。记者了解到，今年，芯联集成将AI确立为第四大战略市场，聚焦AI服务器、数据中心、机器人、智能驾驶四大场景，实现技术与商业转化双突破。

“把握不确定性中的确定性，在全球宏观经济波动的背景下，力争实现营收规模与盈利质量同步提升。”芯联集成相关负责人表示，公司将通过战略与科技双轮驱动，构建起强劲的抗周期能力。