据介绍，“无极”基于二维半导体材料打造，不依赖于先进光刻机，总共集成的近6000个晶体管实现从材料、架构、流片的全链条自主研发。历经五年技术攻关，100余名团队核心成员成功攻克精确耦合调控的难题，运用原子级精度技术，其中关键部件的良品率高达99.77%。此外，该芯片功耗只有硅基材料的40%左右，尤其适用于无人机、机器人、机器狗身上，或者是山地、远洋、航天等难以更换电池的场景中。

在微米级空间里“闪转腾挪”，“无极”如何实现精准操控？答案是AI。“如果把制造硅基芯片比作在石头上雕刻，那么二维芯片就是在一块豆腐上雕花。”绍芯实验室副主任包文中介绍，二维半导体作为一种最薄的半导体形态，必须采用更温和、精细的工艺方法进行“雕刻”，团队创新开发的AI驱动一贯式协同工艺优化技术堪称“秘密武器”。该技术以“原子级界面精准调控+全流程AI算法优化”为双引擎，实现了从材料生长到集成工艺的精准控制。此外，在二维半导体集成工艺中，约70%的工序可直接沿用现有硅基产线的成熟技术，核心二维特色工艺则构建起包含20余项工艺发明专利的自主技术体系，搭配专用工艺设备，为将来产业化落地奠定了坚实基础。