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2025-04-05 21:06
硅是目前应用最广泛的芯片材料,但在某些关键性能上存在局限。二维半导体的优化被视为突破瓶颈的关键。
经十余年探索,二维半导体领域取得突破,高性能器件单元成功研制。但在将这些微小的“原子级精密元件”组装成完整集成电路系统的过程中,却产生了加工精度与规模协同控制的难题,导致良品率低下。
作者: 编辑:尉立丹
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