11月23日，齐力半导体先进封装项目（一期）工厂启用仪式在杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区润昇新能源产业园举行，这也是齐力半导体（绍兴）有限公司继今年10月2日首批样品交付以来取得的又一重要里程碑。仪式现场，齐力半导体先进封装研究院挂牌成立。

据了解，齐力半导体先进封装项目计划总投资30亿元，总用地80亩，项目分阶段实施，目前，已建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线，可生产GPU、CPU及消费类电子产品总产量超6000万颗。随着二期项目的全面运营，公司预计可实现年销售额20亿元。

随着5G、人工智能、区块链、物联网等新兴技术的快速发展，对高性能芯片的需求日益增长。然而，当前我国高算力大尺寸芯片封装工艺主要依赖国外，齐力半导体先进封装项目打破了海外技术垄断，成功克服了国内Chiplet先进封装领域技术短板，不仅有望解决国内Chiplet封装数据不完整、工艺不成熟的问题，实现尖端技术的本土化，而且在单位面积上实现了更高的元件集成度，并优化了组合系统的性能和成本。

该项目产品定位将向着更高I/O密度的方向发展，以获得芯片到芯片之间更高的通信速度、带宽密度和能源效率，满足这些新兴应用对芯片小型化、高性能、低功耗的要求，将推动下一代2.5D和3D封装技术的发展，为中国半导体产业下半场带来新的市场机遇。

伴随齐力半导体先进封装项目（一期）工厂的正式启用，杭绍临空示范区在光电信息产业链的后端环节得到了一定程度的强化。杭绍临空示范区的相关负责人表示，期望齐力半导体能够把握新质生产力的发展机遇，持续推进技术研发和企业经营创新，提供更多高质量的产品，与示范区共同努力，为柯桥乃至中国的光电信息产业贡献力量。