近日，在2024上海国际半导体展上，浙江晶盛机电股份有限公司发布了8英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅量测设备、12英寸全自动减薄抛光设备。在此前的日本东京半导体展上，晶盛机电还首次在海外展会上亮相了高品质8英寸碳化硅衬底片和8英寸外延生长设备。

频频发布新品的背后，是晶盛机电加速产业强链补链延链，向高端化、智能化、绿色化发展，用创新不断扩大半导体设备链图谱。

在上虞高端智造集聚区晶盛机电创新中心内，有一个主题为“格晶致器”的展馆，里面展示了晶盛机电不断迭代进化的各类产品，琳琅满目。“我们为行业提供集成电路用大硅片整体设备解决方案。在第三代半导体领域，公司聚焦6~8英寸碳化硅衬底产业化，致力于从长晶到切磨抛再到外延全链条设备的国产替代。在先进制程领域，围绕CVD等核心设备进行研发，延伸半导体产业链高端装备产品布局。”公司董事长曹建伟说，晶盛机电以创新抢占产业链国产自主空白区，持续提升半导体零部件、辅材耗材等全链条的自主可控能力，以满足客户数智化生产模式需求。

在晶盛机电的实验中心里，一条投资8亿元的12英寸集成电路大硅片实验线已投入使用，研发人员正围着设备进行探讨和调试测试。正是通过一次次从“0”到“1”的突破，公司实现了技术产品化、产品国产化。

创立于2006年的晶盛机电，一直围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料的国产替代，研发出一系列半导体装备的国产化关键设备，如今也成长为国内领先的先进材料、先进装备高新技术企业。围绕SiC半导体产业链国产自主，晶盛机电相继研发出6英寸双片式碳化硅外延设备与8英寸单片式碳化硅外延设备，新推出的8英寸双片式碳化硅外延设备，具备单腔同时加工2片8英寸晶圆的能力，设备单位产能提升80%，生产成本降低30%。

“不领先，不投产。”晶盛机电党委副书记郑丽霞说，科技创新是发展新质生产力的核心要素，作为半导体核心装备产业链升级引领者，晶盛机电将围绕大力发展新质生产力，不断突破技术壁垒，助力行业高质量可持续发展。

（内容来源：绍兴日报）