“集成电路产业毕竟是一个高科技的产业，要想持续保持高速增长，就必须在技术上不断创新。”芯联集成相关负责人告诉记者，芯联集成上市后募集资金110.71亿元，主要用于二期晶圆制造项目、中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造项目、三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目等，为可持续发展赋能。年报显示，2023年，芯联集成共投入研发资金15.29亿元，占营业收入的28.72%。

车规级的碳化硅功率器件是当前新能源汽车核心部件，独特优势是高电压、高频、低消耗，可最大限度地提高能源的转换效率。去年，芯联集成联合了近10家企业和资本方，发起成立了芯联动力科技（绍兴）有限公司，注册资本5亿元，专注从事碳化硅等的工艺研发、生产及销售业务。背靠芯联集成这棵“大树”，芯联动力很快成长为国内少数车规级碳化硅制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，领跑细分赛道。前不久，芯联动力“牵手”国家电网系统首家上市公司“国电南瑞”，在碳化硅芯片等产品上展开科技研发、供应链保障、市场拓展等全方位合作。

“集成电路产业发展是一个厚积薄发的过程，目前龙头企业已具备雄厚的实力，将引领整体产业更好更快发展。”任宇说。

“中国集成电路产业今年已进入‘战国时代’。”近日，芯联集成发布了在A股科创板上市后的首个年报（2023年年报），公司相关负责人表示，随着近年来国外主流厂商不断争抢国内市场份额，产业链的各个方向上的破产、并购重组以及扩张均会成为常态，而焦点还是在技术领先性、技术创新能力、规模大小以及性价比上，因此必须走好自己的道路。

（内容来源：绍兴日报）