图片来源于小米汽车官网

4分钟破一万，7分钟破两万，27分钟破五万、24小时破88898辆......3月28日，随着小米新车发布，“SU7”这匹黑马连续冲上各大社交平台热搜，为新能源汽车市场再添“一把火”。

在优异的产品性能之外，su7单电机版400V电压平台的电驱供应商——博世碳化硅技术也备受大众关注。

根据博世技术人员介绍，这款被搭载在小米SU7上的碳化硅芯片的高温表现良好，175摄氏度高温系数达1.45，完全可以媲美国际大厂的最优一代平面型产品。

事实上，在集成电路领域，绍兴越城与博世早有渊源。

2023年，中芯集成新设立的合资公司--芯联动力科技(绍兴)有限公司，用来提供车规级碳化硅(SiC)制造及模组封装的一站式系统解决方案。创始股东包括小鹏星航资本、上汽尚颀资本和恒旭资本、宁德晨道投资、宁德时代等多家中外新能源车企和企业。其中，博世投资出资的上海博原也在此列。

资料来源：中芯集成公告

从某种意义上而言，芯联动力科技(绍兴)有限公司的成立不仅将进一步扩大芯联集成新能源车企“朋友圈”，更为芯联与小米合作提供了更多可能性。

前不久，越城企业芯联集成电路制造有限公司正式与国内新能源汽车龙头之一理想汽车签署战略合作框架协议，将在碳化硅领域一起推动产品化进程，共同提升市场竞争力。

作为越城区集成电路“龙头”企业，芯联集成是国内领先的具备车规级IGBT和碳化硅芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，其产品目前已在新能源车主驱逆变器量产使用，此前就已与蔚来汽车、小鹏汽车、比亚迪等车企在碳化硅领域达成合作。

自2018年成立以来，芯联集成累计投入超过300亿元，建立了完整的车规级芯片工厂，已拥有从设计、制造、模组封装到检测的全产业链服务能力。2023年5月，公司于科创板发行上市，成为发展最快的半导体企业之一。

企业年报显示，2023年，芯联集成年营业收入超过53亿元，营业收入同比增长15.6%，其中新能源业务收入占80%，车规级碳化硅的出货量国内第一。

“目前，我们已经实现碳化硅月产出5000片以上的量产，同时公司最新一代的碳化硅MOSFET 产品性能已达世界领先水平。”芯联集成CEO赵奇表示，公司正在建设国内第一条8英寸碳化硅器件研发产线，将于2024年通线。长期来看，芯联集成碳化硅业务市场目标占有率为全球30%。

从市场看，随着随着各大主机厂800V系统的车型陆续推出上量以及碳化硅工艺的日益成熟，产能、合格率不断提升，碳化硅或将迎来爆发期，提前布局碳化硅赛道的芯联集成无疑带收获更大的业务增量。

早布局，早发力。芯联集成的成功，也是越城区集成电路产业发展的一个缩影。近三年，平台产业规模呈现百亿级增长，去年已突破600亿元。

眼下，随着“引进一个、带动一批、形成一链、辐射一片”的产业发展新模式逐步深化，当地产业科技成色更足，设计、制造、封测、材料各环节协同发展的优质产业链正不断完善，越来越多类似芯联集成的优质芯片企业正在各自领域生根发芽。

今年新春第一会上，越城区明确提出，2024年要确保新落地项目10个以上，实现平台固定资产投资达120亿元，平台规模力争突破850亿元，年度考评全省“保二争一”。 “接下来，持续做好‘延链、补链、强链’文章，以招才引智为抓手，加速打造集成电路‘万亩千亿’新产业平台2.0版，实现质的有效提升和量的合理增长。”绍兴集成电路小镇管委会相关负责人表示。

（内容来源：今日越城）